AMD Ryzen 7000X3D 处理器烧毁主板,原因是电压问题

  • 时间:
  • 浏览:8
  • 来源:家庭教育网

【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,AMD Ryzen 7000X3D 系列处理器近日被曝出可能导致主板损坏的问题。根据国外科技媒体tomshardware的报道,该问题是由于EXPO和SoC电压过高而引起的。此问题影响了AMD Ryzen 7000 标准型号和 7000X3D 型号处理器,尤其是 7000X3D 处理器更容易出现此问题。

这种过高的SoC电压可能会破坏芯片的热传感器和热保护机制,导致检测和避免自身过热的机制停止运行。用户会发现芯片通过主板插槽接收过大电流,从而导致可以在插槽中看到 vCore 引脚的可见损坏以及芯片 LGA 焊盘上的凸起。安全的SoC电压应该推荐在1.25V,升高到1.4V之后会增加烧毁主板的概率。

据ITBEAR科技资讯了解,AMD已经认识到了此问题的严重性,正在研究一项修复措施,其中包括固件/SMU中的电压上限或锁定,以防止EXPO内存配置文件和简单的BIOS操作超过尚未定义的限制。AMD承诺将尽快发布修复补丁,以解决这个问题,确保处理器的正常运行并保护用户的硬件安全。

然而,对于用户而言,我们仍然建议在使用任何处理器或硬件之前,先仔细研究相关的技术规格和使用建议,并在需要时向厂商寻求帮助和支持。同时,也应该注意避免过高的电压可能导致硬件故障,保障电脑的稳定和安全运行。

标签: AMD // var curtime=Date.now().toString().substr(0,10)-15552000; //获取180天前的时间 // var posttime=1682402922; // if (curtime>posttime){ // document.writeln("因内容太旧或其它原因,不再提供查看全文,如有问题,请联系下方QQ。"); // $("div.oldnews").css("display","block"); // $("#article img").css("display","none"); // $("#article").css("filter","blur(2.0px)"); // $("#article").css("max-height","520px"); // $("#article").css("overflow","hidden"); }

猜你喜欢

AMD锐龙7 8700F与锐龙5 8400F处理器全球上线,游戏性能再升级

【ITBEAR科技资讯】4月11日消息,AMD官网近日正式推出了两款全新的入门级游戏电脑处理器——锐龙78700F和锐龙58400F。这两款处理器在AM5平台上展现了出色的性能

2024-10-03

联想即将发布全新游戏掌机 "Legion Go",搭载AMD处理器与AR眼镜支持

【ITBEAR科技资讯】8月21日消息,联想即将发布一款备受瞩目的游戏掌机——LegionGo。这款掌机的亮点之一是其采用了AMDRyzenZ1系列处理器,为玩家提供强大的性能

2024-03-13

华硕高性能掌机新品ROG Ally发布,搭载AMD定制芯片

【ITBEAR科技资讯】4月19日消息,华硕ROG推出了一款掌机新品Ally,搭载AMD锐龙77840U处理器和定制芯片,采用Zen4架构和RDNA3架构的GPU。据悉,ROG

2024-01-01

AM5全新接口!AMD Zen4锐龙明年二季度提前降临

Intel、AMD都在不断推进新平台,处理器在升级,配套的芯片组主板也要同步迭代,包括接口的变化。比如,AMD锐龙家族延续多年的AM4接口,即将随着DDR5内存的到来而退役,Z

2023-11-22

AMD Zen 5处理器将采用台积电4nm和3nm工艺

【ITBEAR科技资讯】4月4日消息,两位可靠消息源近日都发布了关于AMDZen5处理器的相关信息。据报道,AMD的Zen5处理器将由台积电的4nm和3nm工艺制作。其中,桌面

2023-11-15